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SMT:表面组装技术(第2版)

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SMT:表面组装技术(第2版)

作者:何丽梅 ,陈玲玲 ,程刚 编
出版社:机械工业出版社
ISBN:9787111417262
出版年:2013/5/1

10(已有人评分)

SMT:表面组装技术(第2版) 简介
  《全国高等职业教育规划教材・SMT:表面组装技术(第2版)》第1版在多年的使用中深受广大读者欢迎。本次修订听取了部分读者的意见与建议,注意了实用参考价值和适用面等问题,特别强调了生产现场的技能性指导。与第1版相比,《全国高等职业教育规划教材・SMT:表面组装技术(第2版)》充实了贴片、焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的知识,同时也删减了部分实用性不大或与其他教材知识交叉的内容。为便于理解与掌握,书中配置了大量的插图及照片。
  《全国高等职业教育规划教材・SMT:表面组装技术(第2版)》可作为高等职业学校或中等职业学校应用电子技术、SMT或电子制造工艺专业的教材,也可作为各类工科院校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材,同时也可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。

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