本书以电子设计与制造实训为核心，共包含5章，分别为电路仿真技术、电子线路CAD技术、PCB制板技术、电子设备装接技术、SMT及其应用，所涉及的实训项目包含了电子信息类本科学生所要实践的大部分基础实训项目。本书详细地阐述了电子仿真软件Multisim的功能和使用方法及Protel DXP软件的功能和使用方法。另外，本书还介绍了印制电路板的制造过程和相关工艺，电子设备的装接方法及相关工艺，以及在装接过程中所需要的仪器。SMT工艺要求和相关元器件的组装设备书中也有专门的篇幅介绍。
本书适用于电子信息大类的学生，可满足电子信息大类学生日常教学和实践教学。