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多层低温共烧陶瓷无源器件技术 简介
本书介绍了国内外LTCC低通滤波器、SIR带通滤波器、基片波导带通滤波器、双工器、功率分配器、电桥、巴伦等三维无源器件的技术现状和技术特点。基于低温共烧陶瓷技术和三维电磁场设计软件HFSS，通过分析各类三维无源器件设计特点后，重点介绍了多款不同功能的射频无源器件的设计方法和建模。*后介绍了提取、排版和加工等加工文件的输出和制作方法。
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