本书以半导体生产为背景，系统地阐述了重入排序、平行多功能机排序和并行分批排序的模型、理论和算法。全书共分为6章：第1章主要介绍半导体生产的相关背景和排序基本理论，为第2章的排序建模做铺垫；第2章详细阐述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能机排序和并行分批排序的建模过程；第3章和第4章分别对重入排序和工件具有多重性的平行多功能机排序进行系统的介绍；由于并行分批排序的内容较多，所以分成两章，其中第5章介绍相同尺寸工件的并行分批排序情形，第6章介绍差异尺寸工件的并行分批排序情形。